快讯 | 康达新材大包装材料系列产品亮相2024CHINAPLAS国际橡塑展
康达新材大包装材料系列产品亮相2024CHINAPLAS国际橡塑展
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2021年3月17-19日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心如期举办。作为亚洲电子制造行业前沿展会，慕尼黑上海电子展聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技。
与往年相比，今年的慕尼黑上海电子展规模扩大了一倍，吸引了735家厂商参会，在65,000㎡的展馆内向76000多名观众展示了电子制造的创新解决方案。展会不仅满足于展示单一设备产品，更为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台。让广大用户可以一站式、完整、高效地获取智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
在今年两会上，科技创新是热议的话题之一。在5G、新基建、大数据、工业互联网等加持下，智能制造已经成为加速数字经济的浪潮。“十四五”时期，电子智能制造业继续坚持走出“精、优、新”之路，推动相关行业的融合进化，加速推进从“制造大国”向“制造强国”的进阶。因此，先进胶粘剂技术解决方案将更大程度地以跨行业、多领域的应用方式呈现。2021慕尼黑上海电子展打造了更为全面的胶粘剂材料及点胶技术展示交流平台，汇聚如HENKEL（汉高）、DOW（陶氏）、H.B.FULLER（富乐）、PANACOL（好乐）、SHIN-ETSU（信越）、WEVO（威孚）、DELO（德路）等优秀企业在现场集中展示了点胶注胶及化工材料的新技术和产品，为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。
康达新材电子材料事业部携多个系列产品和电子行业一体化解决方案亮相“两会”后首个电子制造行业盛宴，与国内外知名企业同台展示。公司作为致力于电子电器工业胶粘剂市场，为更多客户提供电子电器移动终端用胶解决方案的供应商，在手持设备、穿戴设备、通讯设备、笔记本和平板、3C消费电子、小家电等行业，为客户提供系统化解决方案。市场占有率和品牌知名度在不断提供，在多个领域获得用户认可。
慕尼黑上海电子展作为创新电子制造的前沿平台之一，专业且高端。在这里能遇到很多专业的客户和目标受众，客户也能通过这个平台看到展商所展示的产品。公司电子材料事业部的销售、技术团队与同行及客户进行了充分的沟通交流，通过客户和友商了解到电子行业新的发展趋势和新信息，认识了更多的朋友，获得了更多的发展资讯，也向来自全球多个领域的电子行业从业者们宣传了公司的产品，增强了团队发展的信心、走出去的决心、做好产品的恒心。
在未来的发展道路上，公司将一如既往的坚持以用户为中心，从品质到服务，精益求精。作为一家成立了三十余年的工业胶粘剂制造商，相信公司电子胶产品，将会在电子产业革新发展的道路上，持续输出品牌价值和创新力量，与用户携手与共进，砥砺前行。
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